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聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
在AMD於Computex 2013活動中，除了透露將推出桌機版本的Richland平台APU，同時也實際展示採28nm製程、首款整合HSA架構設計的Kaveri平台APU，並且對應高效能與3D圖像處理，預計最快在年底前將陸續出貨給合作夥伴。
此次於Computex 2013活動中，AMD除了再次強調目前APU產品策略，同時在今年分別針對平板、混合式筆電所設計的Temash平台APU、採四核心SoC架構設計的Kabini平台APU，以及對應極高性價比、具高度電池效力的Richland平台APU，此外也首度展示第一款整合HSA架構、採28nm製程設計的Kaveri平台APU，同時在實際效能表現也將更具競爭力。
根據AMD方面的說法，Kaveri平台APU預計將在今年年底前提供給合作廠商，同時相關產品也將在年底左右推出。至於實際對應接腳部分，目前有消息透露將可能對應新款FM2+設計，但應該不會是先前傳聞的FM3接腳。
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| 透過《DMC惡魔獵人》實際展示Kaveri平台APU所執行運作效能 |
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此外，針對現行APU產品設計，AMD也在稍早釋出一組將APU實際運作具象化的影片內容，其中所闡述角色應該就是即將推出桌機版本的Richland平台，分別以白色角色代表四核心運算架構的處理效能，以及以紅色角色所代表的整合多組顯示核心GPU元件：
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